內部缺陷分析
v丨tome丨x s
應（yīng）用範圍大的通（tōng）用型二維檢測和CT分析係統
精（jīng）確、效率、高生產（chǎn）率檢測（cè）
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孔隙定量化分（fèn）析
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裝配控製
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內部結構分析（xī）
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三維尺寸測量
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CAD設計與實（shí）物對比
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自動化（huà）檢測
兼（jiān）顧精度和效率
專注於變革批量檢測
致力於實現準確、有效率的檢測目標。
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檢（jiǎn）測效率
全係列高精度CT產品
相（xiàng）比傳統CT提升10倍。
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高精（jīng）度檢測
紅寶石（shí）標準件
全自動校準
微/納（nà）米雙管配置
phoenix v|tome|x s 是一個多（duō）功能的高分辨率係統，采用微納米雙管（guǎn）配置，用於二維X射線檢測和三維計算機（jī）斷層掃描。
phoenix v|tome|x s 同時配置了240千（qiān）伏的微焦點管（guǎn）和180千伏的納米焦點管，適用範圍廣。
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01DXR250 水（shuǐ）冷數字平板探測器（qì）
水冷長壽命；
更快的檢測效率；
更（gèng）優質的圖像質量； -
02high-flux|target高通量靶
更小的焦點尺寸；
更快的檢測（cè）效率（lǜ）；
更優質（zhì）的圖像（xiàng）質量； -
03helix|CT 螺旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量，
在效（xiào）率、易操作的前提下，提高檢測速率。 -
04offset|CT 偏置CT
在原有基礎上，檢測範圍提高一倍。
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05diamond 鑽石靶
可完成高水平的圖像的采集，
數據采集速度快達2倍（bèi）。 -
06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品評估全自（zì）動化進行。
滿（mǎn）足您對微米CT的各種需求
phoenix v|tome|x s的各種選配功能可以組合為任（rèn）意的工（gōng）業、科研檢測方案。多功能、
高分（fèn）辨率，兩倍提升掃描速度。
高分（fèn）辨率，兩倍提升掃描速度。
研發創新（xīn）
雙管配置（zhì）：240kV microCT & 180 kV nanoCT , phoenix v|tome|x s 滿足從小尺寸高分（fèn）辨率到大尺寸強穿透性的檢測需求。
高精度3D尺寸（cùn）測量
基於全自動檢測（cè）流程、新的紅寶石標準件、使（shǐ）用溫度（dù）傳感器進行溫度漂（piāo）移矯正，參考 VDI 2630 技術規範。
- 內部缺陷分析/3D孔隙量化統計
- 裝配控（kòng）製
- 材料結構分析
- CAD設計（jì）與實物對比
- 三維（wéi）尺寸測量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具補償
提升測（cè）量方法和精度（dù）
基本參數
| phoenix v|tome|x s | |
| 射線管類型 |
開放式設計，折射式（shì）高功（gōng）率微焦點（diǎn）X射線管。 選配（pèi）透射式高功率納米（mǐ）焦點射線管（開放式設計） |
| 最大電壓 |
240 kV 選配納米CT的雙源設計®: 180 kV 。 |
| 溫度穩定性 | 射線（xiàn）管冷卻係統|溫度穩定型探測（cè）器 |
| 軟件（jiàn） | phoenix datos|x 3D圖像采（cǎi）集和數據重建軟件，擁有不同的3D軟件（jiàn）包，用於尺寸測量、失效分（fèn）析和結構檢測。 |
| 輻射安全防護 | 全封閉式自屏（píng）蔽防護鉛房，類型滿（mǎn）足德國RöV，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和中國GB18871 等（děng）共同標準。 |
