內部缺陷分析
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3D孔(kǒng)隙率定量化分析(xī)
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雙源雙探
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材料內部結(jié)構分析
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高精度3維尺寸測量
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CAD設計與實物對比
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自動化檢測
多功能檢測
兼顧(gù)高(gāo)能量射線源(yuán)和高分辨率射(shè)線源(yuán)
兼顧錐束掃描和扇束掃描(miáo)
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檢測(cè)效率
全係列高精度CT產(chǎn)品
相比傳統CT提升10倍
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高精度檢測
紅寶石標準件
全自動校準
>全自動一鍵(jiàn)式CT
>三維測量功能和失效分析
>velo |CT 超(chāo)高速數(shù)據重建功能
>高(gāo)精度三維逆向表麵提取功能
>自動生成(chéng)檢測報告
>載重係統符合人體工程學設計(jì),可快(kuài)速承(chéng)載最大100kg樣(yàng)品
>安全(quán)屏蔽鉛房
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01麵陣列探(tàn)測器
1600萬像素,
高對比(bǐ)度溫度自穩定型數字探測器(qì)。 -
02線陣列探測器
選配(pèi)高對(duì)比度線(xiàn)陣列探測器。
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03虛擬探測器(qì)放大功(gōng)能
麵陣探測器長度(dù)可拓展至2-3倍,
線陣探測(cè)器可(kě)拓展至2倍。 -
04helix|CT 螺(luó)旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量,
在效率、易操作的前提下,提高(gāo)檢測(cè)速率。 -
05offset|CT 偏置CT
在原有基礎上,檢(jiǎn)測(cè)範圍提高一(yī)倍(bèi)。
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06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣品(pǐn)評估全自動化(huà)進行。
phoenix v|tome|x L180 / 240 / 300 / 450是(shì)多功型高分辨率檢(jiǎn)測係統,用於三維計算機斷層掃描和二維X射線檢(jiǎn)測。基於大(dà)理石8軸機械(xiè)操控係統,能以更高的精度檢測大型樣品。兩個檢測係統都是鑄件孔隙/缺陷檢測和三維測量的最佳解(jiě)決方案。此(cǐ)外,phoenix | X射線高分辨率技(jì)術,可額外選擇第二個X射線管,便於v|tome|x L的任何類型設備能和科學CT融合應用。各種有效的軟件工具最大限(xiàn)度地減(jiǎn)少(shǎo)了(le)物理影響,如環狀偽影或射(shè)束硬化,擁有優秀的(de)CT質量。
基於(yú)全自動檢測流程、新的紅寶石標準件、使用溫度(dù)傳感器(qì)進行溫度漂移矯正,參考 VDI 2630 技術規範,多位置性能驗證速度提高(gāo)了(le)3倍。
- 內部缺陷分析/3D孔(kǒng)隙量化統計(jì)
- 裝配控製
- 材料結構分(fèn)析
- CAD設計與實物對比
- 三維尺寸測量 /壁厚分析
- 逆向工程/模具補償
- 20+L/100μm 參考VDI 2630
phoenix v|tome|x L | |
射線管類型 |
開放式射(shè)線管/封閉式射線管 |
探測器類型 |
高對比度平板探測器, 同時配備錐束和扇束探測器。 |
最大電壓 |
450 kV | 300KV | 240KV | 180KV |
溫度穩定性(xìng) | 射(shè)線管冷卻係統|溫度穩定(dìng)型探測器(qì)|溫度穩定(dìng)型鉛房(fáng) |
軟件 | phoenix datos|x 3D圖(tú)像采集和數據重建軟(ruǎn)件,擁有不同的3D軟件(jiàn)包,用於尺寸測量、失效(xiào)分析和結構檢測。 |
輻射安全防護 | 全封閉式自屏蔽防護鉛房,類型(xíng)滿足德國(guó)RöV,法國NFC 74 100 ,美國21 CFR和中國GB18871 等共同標準。 |