內部缺陷分析
x丨aminer
高功率X射線檢測係統，可（kě）簡便地用於半導體封裝（zhuāng）和線路板組裝等電子行業領域
精（jīng）確、效率、高生產率檢測
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BGA焊點自動分析
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PTH焊點自（zì）動分析
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材料內部（bù）結構分析
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二維尺寸測量
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自動化檢測
編程掃描位置
全自動掃描
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檢測效率
全係列高精度X-ray產品
在保證高質量高水（shuǐ）平檢測（cè）下，有效率的自動化編程，檢（jiǎn）測時間快達2秒；
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高精度檢測
亞微米級別細節分辨率（lǜ）
相同圖像質量下，有效節約掃描時間
高動態 DXR 數字探測器陣列，出色的實時檢（jiǎn）測圖（tú）像，獨特的高功率（lǜ）160kv 微納聚焦管，常用於高吸收的電子樣品。
突出的缺陷（xiàn）覆蓋（gài）率和可重複性，具有納米（mǐ）焦點的細節檢測能力為0.5 µm；
Flash!FiltersTM圖像優（yōu）化技術27英寸（cùn）大型監視器，可更好地識別缺陷；
高級故障分析，具有高分辨率的3D CT或大型電路板planar CT
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01160KV高功率微米焦點射線管
高功率
檢測高輻射吸（xī）收性材料。 -
02平（píng）板探測器
更高的（de）分（fèn）辨率；
更快的（de）檢測效率（lǜ）；
更優質的圖像質量； -
03高效的CAD編程
高效的離（lí）線編程；
大型PCB上（shàng）具有高重現性。 -
04planar CT 技術
平麵掃描大尺寸電路板。
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05x|act
高級BGA焊點（diǎn）失效分析（xī）
專業C4分析模塊
IC多層PCB板檢測及（jí）錯（cuò）位（wèi）計（jì）算
Xe2模塊
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06phoenix datos|x CT軟件
圖（tú）像采集、數（shù）據重（chóng）建、數據（jù）處（chù）理、樣（yàng）品評估全自動（dòng）化進行。
滿足（zú）您對微米CT的各種（zhǒng）需求
phoenix x丨aminer的各種選配功（gōng）能可以（yǐ）組合為任意的工業、科研檢測（cè）方案（àn）。多功能、
高分辨（biàn）率、高效率掃描（miáo）。
高分辨（biàn）率、高效率掃描（miáo）。
研發創新
專利flash!Filter，突出圖像質量。
獨特的特征
設計人性化和操作簡便易用；
功（gōng）能全（quán）麵的CT模塊，簡單快捷
- 操作使用簡便（biàn）性；
- 無使用（yòng）壽命限製的微焦點X射線管；
- 可選高級（jí）失效分析功能的高分辨率三維（wéi）微米CT；
- 快（kuài）速CT掃描時間可達10s；
- 高效的自動CAD文件導入編程縮減設置時間；
- 在旋轉傾斜視角（jiǎo）下實現CAD信息實時（shí）匹配（pèi）；
- 高缺（quē）陷檢出率和重複性。
datos|x - 基於平板探測器（qì）的（de）CT軟件
datos|x base是一款專用於CT應用的功能全麵的軟件包,軟件可以操控CT係統的各個功能部件,包括射線管和（hé）操控平（píng）台。
CT檢測時可以對所有相關步驟進行控製，例如，創建（jiàn）投影數據、數據三維重建。
基本參數
| phoenix x丨aminer | |
| 射線管類型 |
開放式設（shè）計，透射式高功率微焦點X射線管。 |
| 最（zuì）大電壓 |
160 kV |
| 軟件 | phoenix x|act 數據（jù）采（cǎi）集與處理軟件，用於尺寸測量、失效分析和結構檢（jiǎn）測。 |
| 輻射安（ān）全防護 | 全封閉式（shì）自屏（píng）蔽防護鉛房，類型滿足德國RöV，法國NFC 74 100 ，美國21 CFR和（hé）中國GB18871 等共同標準。 |
