內部缺（quē）陷（xiàn）分析
v丨tome丨x c
高能量工業CT，適用（yòng）於大尺（chǐ）寸鑄件、金屬及（jí）非金屬產品（pǐn）測試
精確、效率、較高生產率檢測
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孔隙定量（liàng）化分析
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裝配控製
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內部結構分析
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三維尺寸測量
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CAD設計與實物對比
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自動化檢測
兼顧精度和效率
一個操作員可同時操作3-4台CT係統
高靈活性
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檢測效（xiào）率
高檢測吞（tūn）吐量
兩小時內可（kě）掃描高達25個高（gāo）密度樣（yàng）品
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高精度檢測
引領市場的高精度：20+L/100μm
全自動校準
主要性能特點
>450KV緊湊型工業CT，適用於（yú）產品生（shēng）產的過程控製與統計
>最大CT掃描範圍（wéi）：Ø 500mmX1000mm
>基（jī）於大理石平台操控係統可進行可重複性、高精度三維測（cè）量
>節省生產空（kōng）間的最優化設（shè）計
>一鍵式CT功能（néng），操作簡單高效
>載重係統符合人體工程學設計,可快（kuài）速承（chéng）載最（zuì）大（dà）50kg樣品
>低維護，低運營成本
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01scatter|correct 技術
有（yǒu）效減少散射線偽影，
相比傳（chuán）統扇束速度提高近（jìn）10倍。 -
02dynamic41 水冷數字平板探測器
水冷（lěng）長壽（shòu）命（mìng）；
更（gèng）快的檢測效率；
更優質的圖像質量； -
03helix|CT 螺（luó）旋CT
采用螺旋CT提升圖像質量，
在效率、易操作（zuò）的前提下，提高檢測速率。 -
04offset|CT 偏置CT
在原有基礎上，檢測範圍提（tí）高一倍。
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05全自（zì）動機器人
提高檢測速度和（hé）準確性，
節約運行成（chéng）本。 -
06phoenix datos|x CT軟件
圖像采集、數據重建、數據處理、樣（yàng）品評估全自動化進（jìn）行。
適用於生產過程控製與統計的緊湊型工業CT
phoenix v|tome|x c是貝克休斯最新推出的（de）一款為半自動（dòng）無損檢測以及3D工業CT測量應用而專門設計的緊湊型450KV工業CT係統。
研發創新（xīn）
小焦點射線管配（pèi）置：450 kV miniCT® , phoenix v|tome|x c 專業檢測大（dà）尺寸、高密度樣品。
高精度3D尺（chǐ）寸測量
基（jī）於全自動檢測流程、新的紅（hóng）寶石標準件、使用溫度傳感器進行溫度漂移矯正，參考 VDI 2630 技術規範，多位（wèi）置性能驗（yàn）證速度提高了3倍。
- 內部缺陷分（fèn）析/3D孔（kǒng）隙量（liàng）化（huà）統計
- 裝配控製
- CAD設計與實物對比
- 三維尺（chǐ）寸測量 /壁厚（hòu）分析
- 逆向工程/模（mó）具補償
- 20+L/100μm 參考VDI 2630
測量（liàng）型係統 Phoenix v|tome|x c
與光學坐標測量設備相（xiàng）比，CT在測量工件（jiàn）的複雜內部結構方麵擁有巨大的時間和成本優勢，並且在產品過程控製中，如監（jiān）測尺寸精度性走勢方麵也具有無可比擬的特點。 擁有高穩定大理石基（jī）座運動平台以（yǐ）及特製的3D測量配套工具的 phoenix v|tome|x c 已具備所有三維CT測量的核心配置。
典型CT測量應用：
>設計與實物對比
>逆向工程/工具補償
>空間尺寸測（cè）量/壁厚分析
基本參數
| phoenix v|tome|x c | |
| 最大電（diàn）壓 |
450KV |
| 探（tàn）測器類型 |
高對比度Dynamic 41探測器。虛擬探測器可進一步增加係統檢測範圍 同（tóng）時配備錐束和扇束探測器。 |
| 溫度穩定性 | 射線管冷卻係統（tǒng）|溫（wēn）度穩定型探（tàn）測器 |
| 軟件 | phoenix datos|x 3D圖（tú）像采集和數據重建軟件（jiàn），擁（yōng）有不同的3D軟件包，用於（yú）尺寸測量、失效分析和結構檢測。 |
| 輻射安全防護 | 全封（fēng）閉式自屏蔽防護鉛房，類型滿足德國RöV，法國NFC 74 100 ，美（měi）國（guó）21 CFR和中國GB18871 等共同標準。 |
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450 kV |
